随着科技的飞速发展，半导体行业已经进入了后摩尔时代。在这个时代，传统的摩尔定律逐渐失效，芯片制造工艺的进步放缓，如何在有限的物理空间内提升芯片算力成为了一个亟待解决的问题。本文将探讨后摩尔时代芯片算力提升的几种新途径。一、3D芯片堆叠技术在二维平面内，随着晶体管密度的提高，芯片的性能逐渐接近物理极限